SÜSS MicroTec, par Victor Lamarre, analyste chez EuroLand Corporate
SÜSS MicroTec est un équipementier allemand positionné sur des étapes critiques de la fabrication de semi‑conducteurs. Ses machines couvrent l’impression de motifs fins sur tranches de silicium, l’assemblage de couches ou de puces avec une précision sub‑micronique et la préparation des masques de lithographie grâce à des solutions de nettoyage et d’alignement qui réduisent les défauts. L’entreprise développe également des plateformes de bonding hybride, une technologie désormais centrale dans les architectures modernes de semi‑conducteurs, qu’il s’agisse de chiplets ou d’accélérateurs IA. Cette expertise devient particulièrement stratégique avec l’essor des interconnexions photoniques. La montée en puissance de ces applications photoniques pourrait faire évoluer SÜSS MicroTec d’un acteur industriel solide et bien positionné vers une société exposée à un cycle d’hypercroissance porté par l’adoption accélérée des technologies d’assemblage avancé.
Un nouveau relais de croissance en vue
Dans les data centers modernes, les puces doivent échanger des volumes massifs de données à très haute vitesse. Pour aller plus vite, l’industrie cherche à remplacer une partie de la connectique électrique par de la lumière, ce qui ouvre la voie au Co‑Packaged Optics (CPO). Dans ce modèle, un composant photonique (PIC) gère la lumière et un composant électronique (EIC) gère le calcul et les signaux. Le hybrid bonding devient alors la technologie clé pour assembler ces deux mondes au plus près. C’est exactement ce que TSMC est en train d’industrialiser avec sa fabrique COUPE, pensée pour produire les futures puces CPO à grande échelle. Dans ce contexte, et compte tenu de la position déjà établie de SÜSS dans le bonding avancé, on pense que le groupe représente un pari intéressant dans un marché en forte croissance, pour deux raisons principales.
Des relations fortes avec TSMC
SÜSS MicroTec entretient une relation industrielle déjà structurante avec TSMC : ses équipements, rares sur le marché, sont utilisés pour préparer et traiter les tranches de silicium dans les étapes finales de production, avec des qualifications actives sur trois lignes/process critiques du fondeur. Le groupe indique par ailleurs que la demande 2025 pour ses Imaging Systems a été portée par des commandes liées à CoWoS, la technologie de TSMC pour assembler ses puces IA, notamment pour ses UV projection scanners. Cette position clé explique que TSMC représente historiquement 10–15 % du chiffre d’affaires de SÜSS MicroTec. Pour renforcer encore cette proximité, SÜSS dispose désormais d’une usine de production à Taïwan (mise en service fin 2025), destinée à réduire les délais de livraison et à produire localement les XBS300, ses machines de hybrid bonding au cœur des architectures IA. En résumé, un acteur déjà profondément intégré chez TSMC qui se rapproche encore en internalisant à Taïwan la production de ses systèmes de bonding stratégiques.
Une offre agile pour un process encore en mouvement
Dans le CPO, où l’empilement PIC–EIC reste une architecture encore en définition, SÜSS MicroTec adopte une approche intégrée. Sa plateforme XBC300 réunit dans un même cluster les trois flows d’assemblage, wafer‑to‑wafer, collective die‑to‑wafer et sequential die‑to‑wafer, ce qui permet aux clients de tester et d’optimiser leur stratégie sans contrainte de process. La machine accepte les wafers 200 et 300 mm, contrôle automatiquement l’alignement, détecte les défauts par infrarouge et nettoie les surfaces avant l’assemblage. Elle atteint surtout une précision d’environ 100 nm, indispensable pour le hybrid bonding. Dans un marché où les besoins évoluent encore rapidement, cette flexibilité confère à SÜSS une probabilité crédible de capter une niche stratégique.
Pricing Power et valorisation raisonnable
Quand on met bout à bout la dynamique photonics et les fondamentaux financiers, SÜSS MicroTec affiche un profil robuste. Les marges observées confirment un véritable pricing power et la haute valeur ajoutée de ses équipements, illustrée par un segment Photomask à 28 % de marge EBIT en 2025. À l’échelle du groupe, la marge EBIT ressort à 13,1 % en 2025, soit 66 M€.
Cette solidité n’empêche pas le management d’anticiper un repli de l’activité en 2026, après une flambée des commandes en 2024 puis en 2025, largement portée par les investissements massifs des clients dans les capacités de production de puces IA. La normalisation attendue, autour de 10 %, devrait peser sur le levier opérationnel, avec une marge EBIT guidée entre 8 et 10 %. Dans un secteur très cyclique, ce type de phase de creux du carnet de commandes correspond généralement au moment où les investisseurs se repositionnent pour capter le prochain cycle, en l’occurrence celui lié au photonic et au hybrid bonding.
Le marché a déjà intégré une partie de cette optionalité de croissance, avec un titre en hausse de plus de 90% depuis le début de l’année. SÜSS MicroTec reste toutefois une small cap, autour de 1,4 Md€ de capitalisation. Malgré le rallye, la valorisation demeure raisonnable pour une société aussi bien exposée au cycle photonique : le titre se traite autour de 20× l’EV/EBITDA forward, un niveau nettement inférieur à celui des comparables. Soitec est à 26,9×, Aixtron à 41,6×, Riber à 30,9× et Besi à 47,6×, ce qui maintient un discount visible et renforce le cas d’investissement.
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